Hardware e software embarcados para a Internet das Coisas, PCBA, microcontroladores STM32/ESP32/JieLi/Rockchip, produtos eletrônicos inteligentes sem fio
2026-06-20 20:47:54
Empresa de Tecnologia da Informação de Shenzhen, Siring 思锐 (Siring 思锐)Fundada em 1996, a empresa dedica-se há trinta anos à digitalização baseada em IA e às tecnologias da Internet das Coisas. Com uma equipe de cem profissionais, 90% são dedicados à pesquisa e ao desenvolvimento, e a companhia possui as certificações ISO 27001, ISO 9001, bem como as certificações de software duplo e de empresa nacional de alta tecnologia. Apoiando-se no Instituto de Pesquisa em Big Data de Shenzhen e em outras instituições acadêmicas, a empresa aperfeiçoa tecnologias full‑stack em Java, GO, Python, Vue e Flutter, possuindo capacidade de desenvolvimento end‑to‑end, desde o nível do chip até a nuvem.
I. Visão geral do projeto
Este projeto concentra-se em desenvolvimento integrado de software e hardware embarcado para a Internet das Coisas, abrangendo o design de PCBA, o desenvolvimento de firmware para microcontroladores, a integração de protocolos de comunicação sem fio e a produção em massa e entrega de terminais inteligentes. Suporta STM32, ESP32, JieLi, Rockchip e outras plataformas de chips mainstream, oferecendo soluções inteligentes sem fio de alta confiabilidade para áreas como casa inteligente, controle industrial, saúde inteligente, eletrônicos automotivos e dispositivos vestíveis.
II. Suporte à plataforma de chip‑core
Série STM32 (STMicroelectronics) Voltado para aplicações industriais de alta confiabilidade, com suporte aos núcleos Cortex‑M0/M3/M4/M7, adequado para controle de motores, monitoramento de energia, instrumentos de precisão e outros cenários. Possui uma ampla gama de interfaces periféricas (ADC/DAC/CAN/ETH), além de suportar sistemas operacionais em tempo real RTOS e modos de baixo consumo de energia.
Série ESP32 (Espressif Systems) Integra comunicação dual‑modo Wi‑Fi 4/5 e Bluetooth 5.3, ideal para dispositivos IoT de consumo, como casas inteligentes, wearables e sensores sem fio. Compatível com as estruturas de desenvolvimento Arduino, MicroPython e ESP‑IDF, oferece modo de suspensão de ultra‑baixo consumo e ampla capacidade de expansão de GPIO.
Chip JieLi (JieLi/Zhuhai JieLi) Especializada em soluções de áudio e Bluetooth de baixo consumo, com ampla aplicação em fones TWS, caixas de som Bluetooth, brinquedos inteligentes com reconhecimento de voz, entre outros produtos. Oferece suporte ao Bluetooth 5.3, LE Audio e conexão multiponto, destacando‑se pela excelente relação custo‑benefício e pela capacidade de produção em massa rápida.
Rockchip Voltada para terminais inteligentes de alto desempenho e computação de borda, suporta plataformas de chips AIoT como RK3566, RK3568 e RK3588. Possui poderoso NPU (até 6 TOPS), sendo ideal para cenários complexos de processamento gráfico e inferência de IA, como segurança inteligente, robótica, tablets industriais e sinalização digital.
III. Capacidade de desenvolvimento de hardware PCBA
Esquemas elétricos e projeto de PCB Suporta ferramentas EDA líderes do mercado, como Altium Designer, Cadence e PADS, com experiência em placas multicamadas (4 a 12 camadas), alta frequência e alta velocidade, além de otimização EMC/EMI. Oferece simulações SI/PI, análises de projeto térmico e avaliações de manufaturabilidade DFM.
Seleção de componentes e gestão da cadeia de suprimentos Com base na completa cadeia industrial eletrônica de Shenzhen, estabelecemos canais de representação de chips de longo prazo e estáveis, garantindo o fornecimento contínuo e a vantagem de custos dos principais componentes, como STM32, ESP32, JieLi, Rockchip, entre outros.
Prototipagem e produção em série de PCBA Equipado com linhas de produção completas, incluindo montagem SMT, solda DIP, inspeção AOI, raios X e testes funcionais, suportamos uma expansão fluida, desde 5 placas de amostra até uma capacidade mensal de 1 milhão de unidades. Oferecemos processos adicionais de valor, como aplicação de verniz de proteção, encapsulamento e testes de envelhecimento.
IV. Desenvolvimento de software embarcado
Desenvolvimento de firmware
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STM32: bibliotecas HAL/LL, FreeRTOS, RT-Thread e drivers de firmware puro
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ESP32: ESP-IDF, Arduino, MicroPython e scripts em Lua
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JieLi: desenvolvimento secundário da SDK, personalização da pilha de protocolos Bluetooth e otimização de codecs de áudio
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Rockchip: portabilidade dos sistemas Linux/Android, desenvolvimento de drivers BSP e implantação de modelos NPU
Protocolos de comunicação sem fio
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Curto alcance: BLE 5.3, Mesh, Zigbee, Thread e Matter
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Rede local: Wi‑Fi 6, Ethernet, PLC — transmissão por linha elétrica
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Rede de longa distância: NB‑IoT, 4G Cat.1, 5G RedCap, LoRa
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Integração em nuvem: MQTT, CoAP, HTTP/2, WebSocket, criptografia TLS/SSL
Computação de borda e inferência de IA
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NPU da Rockchip: suporte à conversão e quantização de modelos TensorFlow Lite, ONNX e Caffe
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STM32 AI: cadeia de ferramentas X‑Cube‑AI, para implantação de redes neurais leves
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ESP32-S3: aceleração por instruções vetoriais, com suporte a IA no lado do dispositivo, como ativação por voz e reconhecimento de imagem
V. Soluções para cenários de aplicação
Casa inteligenteConexão e interoperabilidade de dispositivos como tomadas inteligentes, controle de iluminação, monitoramento ambiental e sensores de segurança, com suporte aos protocolos Matter e Thread, garantindo compatibilidade entre ecossistemas de diferentes marcas.
Internet das Coisas industrialSoluções para monitoramento de estado de equipamentos, manutenção preditiva, gestão de energia e rastreamento de linhas de produção, com suporte a protocolos industriais como Modbus, OPC UA e CAN bus, integrando-se a sistemas MES/ERP.
Saúde inteligenteMonitoramento de saúde vestível, conectividade de dispositivos médicos, rastreamento da cadeia de frio de medicamentos, entre outros, em conformidade com as normas de compatibilidade eletromagnética para dispositivos médicos, com suporte a orientação para certificação FDA/CE.
Eletrônica embarcadaT-Box, terminal veicular, diagnóstico OBD, monitoramento da pressão dos pneus, cabine inteligente, entre outros, suportam barramento CAN/LIN, posicionamento GNSS e comunicação remota 4G/5G.
Áudio inteligenteFones de ouvido TWS, caixas de som Bluetooth, assistentes de voz com IA, aparelhos auditivos, entre outros, baseados nas plataformas JieLi/Rockchip, suportam cancelamento ativo de ruído, áudio espacial e ativação por voz offline.
VI. Desenvolvimento na camada de nuvem e na camada de aplicação
Plataforma de gestão de dispositivos Baseado na arquitetura de microsserviços Spring Cloud, suporta a conexão simultânea de milhões de dispositivos, oferecendo funções como registro de dispositivos, atualização OTA, diagnóstico remoto, motor de regras e visualização de dados.
Desenvolvimento para dispositivos móveis
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APP: nativo para iOS/Android, multiplataforma com Flutter, React Native
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Mini‑programas: compatibilidade com múltiplas plataformas, incluindo WeChat, Alipay, Douyin, Baidu, entre outras
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Backend de gestão: Vue3/Element Plus, painéis de dados e relatórios de BI
Segurança e conformidade dos dados
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Criptografia de transmissão: TLS 1.3, algoritmos nacionais SM2/SM3/SM4
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Criptografia de armazenamento: AES-256, criptografia transparente para bancos de dados
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Conformidade com a privacidade: GDPR, Lei de Proteção de Dados Pessoais, padrão de segurança da informação 2.0
VII. Entrega de projetos e serviços
Análise de requisitos → Projeto de solução → Desenho do esquema elétrico → Layout da PCB → Prototipagem e validação → Desenvolvimento de firmware → Integração com a nuvem → Produção piloto em pequena escala → Implementação da produção em série → Manutenção contínua
Garantia de qualidade
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Hardware: testes ICT/FCT, ensaios de ciclos térmicos, teste de névoa salina, proteção contra ESD
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Software: testes unitários, testes de integração, testes de estresse, testes de penetração
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Certificações: CCC, SRRC, CE, FCC, RoHS, REACH
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60%70%
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, a licença de código-fonte é opcional
VIII. Casos de referência
Já entregou módulos‑núcleo de IoT para diversas empresas líderes do setor, abrangendo placas‑controladoras de eletrodomésticos inteligentes, gateways industriais, dispositivos de monitoramento médico, T‑Boxes veiculares, controladores principais de fones de ouvido TWS, entre outros, com um volume total de remessas superior a dez milhões de unidades.
A empresa foi consecutivamente reconhecida como equipe “Talentos de Futian”, dedicando-se à industrialização dos resultados de pesquisa em IoT embarcado e, em parceria com os clientes, a compartilhar o mercado de inteligência sem fio, avaliado em trilhões.
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