Perangkat keras dan perangkat lunak tertanam IoT, PCBA, mikrokontroler STM32/ESP32/JieLi/Rockchip, produk elektronik cerdas nirkabel
2026-06-20 20:47:54
Perusahaan Teknologi Informasi Shenzhen Siring (Siring 思锐)Didirikan pada tahun 1996, selama tiga puluh tahun kami telah mendalami teknologi digital berbasis AI dan Internet of Things. Perusahaan kami memiliki total seratus karyawan, dengan porsi penelitian dan pengembangan mencapai 90%, serta memegang sertifikasi ISO27001, ISO9001, sertifikasi perangkat lunak ganda, dan status sebagai Perusahaan Teknologi Tinggi Nasional. Berlandaskan lembaga penelitian universitas seperti Institut Penelitian Big Data Shenzhen, kami menguasai teknologi full-stack Java/GO/Python/Vue/Flutter, serta memiliki kemampuan pengembangan end-to-end mulai dari tingkat chip hingga cloud.
I. Ikhtisar Proyek
Proyek ini berfokus pada pengembangan terpadu perangkat lunak dan perangkat keras berbasis IoT untuk sistem tertanam , mencakup desain PCBA, pengembangan firmware mikrokontroler, integrasi protokol komunikasi nirkabel, serta produksi massal dan pengiriman terminal pintar. Mendukung STM32, ESP32, JieLi, Rockchip dan platform chip mainstream lainnya, menyediakan solusi cerdas nirkabel yang sangat andal untuk berbagai bidang seperti rumah pintar, kontrol industri, kesehatan cerdas, elektronik kendaraan, serta perangkat yang dapat dikenakan.
II. Dukungan Platform Chip Inti
Seri STM32 (STMicroelectronics) Ditujukan untuk aplikasi kelas industri dengan keandalan tinggi, mendukung inti Cortex-M0/M3/M4/M7, cocok untuk kontrol motor, pemantauan daya, instrumen presisi, dan skenario lainnya. Dilengkapi dengan beragam antarmuka periferal (ADC/DAC/CAN/ETH), serta mendukung sistem operasi real-time RTOS dan mode hemat daya.
Seri ESP32 (Espressif Systems) Mengintegrasikan komunikasi dual-mode Wi‑Fi 4/5 dan Bluetooth 5.3, cocok untuk perangkat IoT konsumen seperti rumah pintar, perangkat wearable, dan sensor nirkabel. Mendukung framework pengembangan Arduino, MicroPython, dan ESP-IDF, serta memiliki mode tidur berdaya sangat rendah dan kemampuan ekspansi GPIO yang luas.
Chip JieLi (JieLi/Zhuhai JieLi) Berfokus pada solusi audio dan Bluetooth berdaya rendah, banyak digunakan pada produk seperti earphone TWS, speaker Bluetooth, mainan pintar bervokal, dan lain-lain. Mendukung Bluetooth 5.3, LE Audio, serta koneksi multipoint, dengan keunggulan biaya yang kompetitif dan kemampuan produksi massal yang cepat.
Rockchip Menyasar terminal pintar kelas atas dan komputasi tepi, mendukung platform chip AIoT seperti RK3566/RK3568/RK3588. Dilengkapi dengan daya komputasi NPU yang kuat (hingga 6 TOPS), cocok untuk skenario grafis kompleks dan inferensi AI seperti keamanan pintar, robot, tablet industri, serta signage digital.
Ketiga, kemampuan pengembangan perangkat keras PCBA
Desain skema rangkaian dan PCB Mendukung alat EDA populer seperti Altium Designer, Cadence, PADS, serta memiliki pengalaman dalam desain papan multilayer (4–12 lapisan), frekuensi tinggi dan kecepatan tinggi, serta optimasi EMC/EMI. Menyediakan simulasi SI/PI, analisis desain termal, serta evaluasi keterpabrikan DFM.
Pemilihan komponen dan manajemen rantai pasokanDengan mengandalkan rantai industri elektronik yang lengkap di Shenzhen, kami telah membangun saluran agen chip yang jangka panjang dan stabil, sehingga menjamin pasokan yang stabil serta keunggulan biaya untuk komponen inti seperti STM32, ESP32, JieLi, Rockchip, dan lain-lain.
Pembuatan prototipe dan produksi massal PCBADilengkapi dengan lini produksi lengkap yang mencakup pemasangan komponen SMT, pemasangan komponen DIP, inspeksi AOI, X‑RAY, serta pengujian fungsional, kami mendukung ekspansi tanpa hambatan dari 5 buah sampel hingga kapasitas produksi bulanan sebesar 1 juta unit. Kami juga menyediakan proses nilai tambah seperti pelapisan tiga lapis, penyegelan, dan uji penuaan.
4. Pengembangan Perangkat Lunak Embedded
Pengembangan firmware
-
STM32: pustaka HAL/LL, FreeRTOS, RT-Thread, serta driver bare-metal
-
ESP32: ESP-IDF, Arduino, MicroPython, skrip Lua
-
JieLi: pengembangan sekunder SDK, kustomisasi tumpukan protokol Bluetooth, serta optimisasi pengkodean dan dekoding audio
-
Rockchip: porting sistem Linux/Android, pengembangan driver BSP, serta penempatan model NPU
Protokol komunikasi nirkabel
-
Jarak pendek: BLE 5.3, Mesh, Zigbee, Thread, Matter
-
Jaringan lokal: Wi-Fi 6, Ethernet, PLC (Power Line Communication)
-
Jaringan area luas: NB-IoT, 4G Cat.1, 5G RedCap, LoRa
-
Integrasi cloud: MQTT, CoAP, HTTP/2, WebSocket, serta enkripsi TLS/SSL
Komputasi tepi dan inferensi AI
-
NPU dari Rockchip: mendukung konversi dan quantisasi model TensorFlow Lite, ONNX, serta Caffe
-
STM32 AI: Rantai alat X-Cube-AI, memungkinkan penerapan jaringan saraf ringan
-
ESP32-S3: Akselerasi instruksi vektor, mendukung AI sisi perangkat seperti wake-up suara dan pengenalan gambar
V. Solusi aplikasi skenario
Smart Home Jaringan dan interoperabilitas perangkat seperti soket pintar, kontrol pencahayaan, pemantauan lingkungan, serta sensor keamanan, mendukung protokol Matter/Thread untuk mewujudkan kompatibilitas ekosistem lintas merek.
Internet Industri Solusi pemantauan status perangkat, pemeliharaan prediktif, manajemen energi, pelacakan lini produksi, dan lain-lain, mendukung protokol industri seperti Modbus, OPC UA, CAN bus, serta terintegrasi dengan sistem MES/ERP.
Kesehatan Cerdas Pemantauan kesehatan yang dapat dikenakan, konektivitas perangkat medis, pelacakan rantai dingin obat, dan lain-lain, memenuhi standar kompatibilitas elektromagnetik untuk peralatan medis, serta mendukung pendampingan sertifikasi FDA/CE.
Elektronik Kendaraan Terminal kendaraan T-Box, diagnostik OBD, pemantauan tekanan ban, kabin pintar, dan lain-lain, mendukung bus CAN/LIN, penentuan posisi GNSS, serta komunikasi jarak jauh 4G/5G.
Audio PintarEarphone TWS, speaker Bluetooth, asisten suara AI, alat bantu dengar, dan lain-lain, berbasis platform JieLi/Rockchip, mendukung peredam bising aktif, audio spasial, serta pemicu suara offline.
VI. Pengembangan Lapisan Cloud dan Aplikasi
Platform Manajemen Perangkat Berbasis arsitektur mikroservis Spring Cloud, mendukung akses simultan jutaan perangkat, serta menyediakan berbagai fitur seperti pendaftaran perangkat, pembaruan OTA, diagnostik jarak jauh, mesin aturan, dan visualisasi data.
Pengembangan Aplikasi Seluler
-
Aplikasi: Native iOS/Android, lintas platform Flutter, React Native
-
Aplikasi Mini: Kompatibel dengan berbagai platform seperti WeChat, Alipay, Douyin, Baidu, dan lain-lain
-
Latar belakang manajemen: Vue3/Element Plus, layar data besar, laporan BI
Keamanan dan kepatuhan data
-
Enkripsi transmisi: TLS 1.3, standar kriptografi nasional SM2/SM3/SM4
-
Enkripsi penyimpanan: AES-256, enkripsi transparan untuk basis data
-
Kepatuhan privasi: GDPR, Undang-Undang Perlindungan Informasi Pribadi, serta Standar Keamanan Informasi Tingkat 2.0
VII. Pengiriman Proyek dan Layanan
Analisis kebutuhan → Desain solusi → Desain skema → Tata letak PCB → Pembuatan prototipe dan verifikasi → Pengembangan firmware → Integrasi dengan cloud → Produksi percobaan dalam jumlah kecil → Penerapan produksi massal → Pemeliharaan berkelanjutan
Jaminan kualitas
-
Perangkat keras: pengujian ICT/FCT, uji siklus suhu, uji semprot garam, perlindungan ESD
-
Perangkat lunak: pengujian unit, pengujian integrasi, pengujian tekanan, pengujian penetrasi
-
Sertifikasi: CCC, SRRC, CE, FCC, RoHS, REACH
Janji layanan
-
Penghematan rata-rata60%Anggaran, mempersingkat70%Waktu pengerjaan
-
Respons dalam 5 menit, perbaikan 24 jam, dan pembaruan OTA seumur hidup
-
Pengiriman tepat waktu 100%, lisensi kode sumber tersedia sebagai pilihan
8. Kasus Percontohan
Telah mengirimkan modul inti IoT kepada banyak pemimpin industri, mencakup papan kontrol utama peralatan rumah tangga pintar, gateway industri, perangkat pemantauan medis, T-Box kendaraan, serta kontrol utama headphone TWS, dengan total volume pengiriman melebihi sepuluh juta unit.
Perusahaan ini secara berturut-turut meraih penghargaan sebagai tim “Talenta Futian”, berkomitmen untuk mengkomersialkan hasil penelitian dan pengembangan IoT berbasis embedded, serta bekerja sama dengan para pelanggan untuk bersama-sama memanfaatkan pasar cerdas nirkabel bernilai triliunan.
Call