Matériel et logiciel embarqués pour l’Internet des objets, PCBA, microcontrôleurs STM32/ESP32/JieLi/Rockchip, produits intelligents sans fil
2026-06-20 20:47:54
Société d’information et de technologie de Shenzhen, Siring 思锐Fondée en 1996, l’entreprise s’est spécialisée depuis trente ans dans les technologies de l’intelligence artificielle, de la digitalisation et de l’Internet des objets. Composée d’une centaine de collaborateurs, elle consacre 90 % de ses ressources à la R&D et est certifiée ISO 27001, ISO 9001, ainsi que par les labels « Double Logiciel » et « Entreprise Nationale de Haute Technologie ». S’appuyant sur des instituts de recherche universitaires tels que l’Institut de Recherche en Big Data de Shenzhen, elle maîtrise les technologies full‑stack Java, GO, Python, Vue et Flutter, et dispose d’une capacité de développement end‑to‑end, allant du niveau puce jusqu’au cloud.
I. Présentation du projet
Ce projet se concentre surle développement intégré de logiciels et de matériels embarqués pour l’Internet des objets, couvrant la conception de cartes PCBA, le développement de firmwares pour microcontrôleurs, l’intégration de protocoles de communication sans fil ainsi que la production en série et la livraison d’appareils intelligents. Il prend en chargeles plateformes de puces grand public telles que STM32, ESP32, JieLi et Rockchip, offrant des solutions intelligentes sans fil à haute fiabilité pour des domaines tels que la domotique, le contrôle industriel, la santé connectée, l’électronique embarquée et les dispositifs portables.
II. Prise en charge des plateformes de puces principales
Série STM32 (STMicroelectronics)Destinée aux applications industrielles exigeant une haute fiabilité, elle prend en charge les cœurs Cortex‑M0/M3/M4/M7 et convient aux domaines du contrôle des moteurs, de la surveillance de l’énergie électrique, des instruments de précision, etc. Elle dispose d’une riche variété d’interfaces périphériques (ADC/DAC/CAN/ETH), tout en supportant les systèmes d’exploitation temps réel RTOS et les modes à faible consommation d’énergie.
Série ESP32 (Espressif Systems)Intègre la communication bi-mode Wi‑Fi 4/5 et Bluetooth 5.3, idéale pour les appareils IoT grand public tels que la domotique, les objets connectés portables et les capteurs sans fil. Elle prend en charge les frameworks de développement Arduino, MicroPython et ESP‑IDF, et offre un mode veille à très faible consommation ainsi qu’une grande capacité d’extension via ses GPIO.
Puces JieLi (JieLi/Zhuhai JieLi) Se spécialise dans les solutions audio et Bluetooth basse consommation, largement utilisées dans les écouteurs TWS, les enceintes Bluetooth, les jouets vocaux intelligents, etc. Prend en charge le Bluetooth 5.3, LE Audio et la connexion multipoint, tout en offrant un excellent rapport qualité‑prix et des avantages en matière de production en série rapide.
Rockchip Destiné aux terminaux intelligents haut de gamme et à l’informatique en périphérie, il prend en charge les plateformes de puces AIoT telles que RK3566, RK3568 et RK3588. Doté d’une puissance de calcul NPU très élevée (jusqu’à 6 TOPS), il convient aux applications complexes de traitement graphique et de raisonnement IA, comme la sécurité intelligente, les robots, les tablettes industrielles et les écrans numériques.
III. Capacités de développement matériel PCBA
Schéma électrique et conception de PCB Compatible avec les principaux outils EDA tels qu’Altium Designer, Cadence, PADS, etc., et fort d’une expérience en conception de cartes multicouches (4 à 12 couches), haute fréquence et haute vitesse, ainsi qu’en optimisation EMC/EMI. Propose également des simulations SI/PI, des analyses de conception thermique et des revues de faisabilité de fabrication DFM.
Sélection des composants et gestion de la chaîne d’approvisionnement S’appuyant sur la chaîne industrielle électronique complète de Shenzhen, nous avons mis en place des canaux de distribution de puces à long terme et stables, garantissant un approvisionnement régulier et des avantages de coût pour les composants clés tels que STM32, ESP32, JieLi, Rockchip, etc.
Prototypage et production en série de circuits imprimés assemblés (PCBA) Équipé d’une ligne de production complète comprenant le montage en surface (SMT), l’insertion de composants DIP, le contrôle par AOI, la radiographie X‑ray et les tests fonctionnels, nous pouvons assurer une expansion fluide, allant de 5 prototypes à une capacité mensuelle de 1 million de pièces. Nous proposons également des procédés à valeur ajoutée tels que l’application de vernis protecteur, le encapsulage et les tests de vieillissement.
IV. Développement de logiciels embarqués
Développement de firmware
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STM32 : bibliothèques HAL/LL, FreeRTOS, RT-Thread, pilotes pour système embarqué sans OS
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ESP32 : ESP-IDF, Arduino, MicroPython, scripts Lua
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Jie Li : développement secondaire du SDK, personnalisation de la pile de protocoles Bluetooth, optimisation du codage et du décodage audio
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Rockchip : portage des systèmes Linux/Android, développement de pilotes BSP, déploiement de modèles NPU
Protocole de communication sans fil
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Courte distance : BLE 5.3, Mesh, Zigbee, Thread, Matter
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Réseau local : Wi‑Fi 6, Ethernet, CPL (courant porteur en ligne)
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Réseau étendu : NB‑IoT, 4G Cat.1, 5G RedCap, LoRa
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Intégration cloud : MQTT, CoAP, HTTP/2, WebSocket, chiffrement TLS/SSL
Informatique en périphérie et inférence IA
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NPU Rockchip : prise en charge de la conversion et de la quantification des modèles TensorFlow Lite, ONNX et Caffe
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STM32 AI : chaîne d’outils X‑Cube‑AI pour le déploiement de réseaux neuronaux légers
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ESP32‑S3 : accélération par instructions vectorielles, prise en charge de l’activation vocale, de la reconnaissance d’images et d’autres applications d’IA côté terminal
V. Solutions pour les cas d’application
Domotique intelligenteConnectivité et interopérabilité des prises intelligentes, des systèmes de contrôle d’éclairage, des capteurs de surveillance environnementale, des dispositifs de sécurité, etc., avec prise en charge des protocoles Matter et Thread, assurant ainsi la compatibilité entre écosystèmes de marques différentes.
Internet industriel des objetsSuivi de l’état des équipements, maintenance prédictive, gestion de l’énergie, traçabilité des lignes de production, etc., avec prise en charge des protocoles industriels tels que Modbus, OPC UA et le bus CAN, et intégration aux systèmes MES/ERP.
Santé intelligente Surveillance de la santé portable, connectivité des dispositifs médicaux, traçabilité de la chaîne du froid des médicaments, etc., conformes aux normes d’immunité électromagnétique pour les dispositifs médicaux, avec accompagnement pour les certifications FDA/CE.
Électronique embarquée Terminaux embarqués T-Box, diagnostic OBD, surveillance de la pression des pneus, cockpit intelligent, etc., prenant en charge les bus CAN/LIN, le positionnement GNSS, ainsi que les communications à distance 4G/5G.
Audio intelligent Écouteurs TWS, enceintes Bluetooth, assistants vocaux IA, appareils auditifs, etc., basés sur les plateformes JieLi/Rockchip, avec prise en charge de la réduction active du bruit, de l’audio spatial et du déclenchement vocal hors ligne.
VI. Développement au niveau du cloud et de la couche applicative
Plateforme de gestion des appareils Basé sur l’architecture microservices Spring Cloud, il prend en charge l’accès simultané de millions d’appareils et offre des fonctionnalités telles que l’enregistrement des appareils, les mises à jour OTA, le diagnostic à distance, un moteur de règles ainsi que la visualisation des données.
Développement pour terminaux mobiles
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Applications : iOS/Android natifs, multiplateforme Flutter, React Native
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Mini-programmes : adaptation sur plusieurs plateformes, notamment WeChat, Alipay, Douyin, Baidu, etc.
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Backend de gestion : Vue3/Element Plus, tableau de bord de données, rapports BI
Sécurité et conformité des données
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Chiffrement des transmissions : TLS 1.3, normes cryptographiques nationales SM2/SM3/SM4
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Chiffrement du stockage : AES-256, chiffrement transparent des bases de données
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Conformité en matière de protection de la vie privée : RGPD, Loi sur la protection des informations personnelles, niveau de sécurité 2.0
VII. Livraison et services de projet
Analyse des besoins → Conception de la solution → Schéma électrique → Layout du PCB → Prototypage et validation → Développement du firmware → Intégration au cloud → Production pilote en petite série → Mise en production à grande échelle → Maintenance continue
Assurance qualité
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Matériel : tests ICT/FCT, essai de cyclage thermique, essai de brouillard salin, protection ESD
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Logiciel : tests unitaires, tests d’intégration, tests de charge, tests d’intrusion
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Certifications : CCC, SRRC, CE, FCC, RoHS, REACH
Engagement de service
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Économie moyenne 60% Budget, réduction des délais 70% Délai d’exécution
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Réponse en 5 minutes, résolution en 24 heures, mises à jour OTA à vie
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Livraison 100 % dans les délais, licence du code source en option
VIII. Cas d’application phares
L’entreprise a déjà fourni des modules IoT de base à plusieurs leaders de l’industrie, couvrant notamment les cartes de contrôle principales pour appareils électroménagers intelligents, les passerelles industrielles, les dispositifs de surveillance médicale, les boîtiers T‑Box embarqués et les contrôleurs principaux des écouteurs TWS, avec un volume cumulé de plus de dix millions d’unités expédiées.
L’entreprise a été récompensée à plusieurs reprises comme équipe « Talents de Futian », s’engageant à industrialiser les résultats de recherche en matière d’Internet des objets embarqué et à collaborer avec ses clients pour partager le marché mondial des technologies intelligentes sans fil, estimé à des centaines de milliards de dollars.
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